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0755-86221955
LH-D-010 | |
材料 | PI |
層數(shù) | 2L |
板厚 | 0.13mm |
銅厚 | 0.5 oz |
最小線寬線距 | 3/3 mil |
最小孔徑 | 0.2mm |
阻焊 | 黑膜 |
字符 | 白色 |
表面處理 | 沉金 |
其它 | 屏蔽膜,PI補(bǔ)強(qiáng) |
Material | PI |
Layer | 2L |
Board Thinckness | 0.13mm |
Copper Thickness | 0.5 oz |
Min line Width/space | 3/3 mil |
Min holes Size | 0.2mm |
Solder Mask Color | Black |
Silkscreen Color | White |
Surface Finishing | Immersion Gold |
金手指PCB
金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插拔槽之間的連接部件,所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng),而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。
金手指如何選擇鍍金或是沉金以及相關(guān)厚度
一般我們講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保證插拔次數(shù),又不影響質(zhì)量,必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對(duì)復(fù)雜,金厚要求高消耗更多金鹽,直接造成成本過高。實(shí)際情況下,很多PCB不需要頻繁插拔,沒必要做較厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替換(化金屬于軟金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采購(gòu)價(jià)格。現(xiàn)在大多數(shù)FPC的插拔手指都用沉金工藝來制作。