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金手指PCBFPC
帶屏蔽膜FPC LH-D-010
作者:總管理員   時(shí)間:2021-05-06 17:09  來源:未知   瀏覽:

LH-D-010
材料 PI
層數(shù) 2L
板厚 0.13mm
銅厚 0.5 oz
最小線寬線距 3/3 mil
最小孔徑 0.2mm
阻焊 黑膜
字符 白色
表面處理 沉金
其它 屏蔽膜,PI補(bǔ)強(qiáng)
Material PI
Layer 2L
Board Thinckness 0.13mm
Copper Thickness 0.5 oz
Min line Width/space 3/3 mil
Min holes Size 0.2mm
Solder Mask Color Black
Silkscreen Color White
Surface Finishing Immersion Gold

 

金手指PCB

金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插拔槽之間的連接部件,所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng),而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

金手指如何選擇鍍金或是沉金以及相關(guān)厚度

一般我們講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保證插拔次數(shù),又不影響質(zhì)量,必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對(duì)復(fù)雜,金厚要求高消耗更多金鹽,直接造成成本過高。實(shí)際情況下,很多PCB不需要頻繁插拔,沒必要做較厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替換(化金屬于軟金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采購(gòu)價(jià)格。現(xiàn)在大多數(shù)FPC插拔手指都用沉金工藝來制作。

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