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LH-D-015 | |
材料 | FR4 |
層數(shù) | 6L |
板厚 | 1.2MM |
銅厚 | 1oz |
最小線寬線距 | 4/4MIL |
最小孔徑 | 0.2mm |
阻焊 | 黑油 |
字符 | 白色 |
表面處理 | 沉金 |
其它 | 壓階孔 |
Material | FR4 |
Layer | 6L |
Board Thinckness | 1.2MM |
Copper Thickness | 1oz |
Min line Width/space | 4/4MIL |
Min holes Size | 0.2mm |
Solder Mask Color | Black |
Silkscreen Color | White |
Surface Finishing | Immersion Gold |
Application Industry: | Industrial Control |
金手指PCB
金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插拔槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成,因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的抗氧化性極強,而且傳導性也很強。
金手指如何選擇鍍金或是沉金以及相關厚度
一般我們講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保證插拔次數(shù),又不影響質(zhì)量,必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對復雜,金厚要求高消耗更多金鹽,直接造成成本過高。實際情況下,很多PCB不需要頻繁插拔,沒必要做較厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替換(化金屬于軟金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采購價格。現(xiàn)在大多數(shù)FPC的插拔手指都用沉金工藝來制作。