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| LH-D-008 | |
| 材料 | FR4 |
| 層數 | 6L |
| 板厚 | 1.6mm |
| 銅厚 | 1oz |
| 最小線寬線距 | 4/4MIL |
| 最小孔徑 | 0.2mm |
| 阻焊 | 綠油 |
| 字符 | 白色 |
| 表面處理 | 沉金 |
| 其它 | 阻抗控制，盲埋孔板,線圈板 |
| 鉆孔 | 1~2 2~4 1~4 |
| Material | FR4 |
| Layer | 6L |
| Board Thinckness | 1.6mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Min line Width/space | 4/4MIL |
| Min holes Size | 0.2mm |
| Solder Mask Color | Green |
| Silkscreen Color | White |
| Surface Finishing | Immersion Gold |
| Others |
Impedance |
| Application Industry: | Industrial Control |
埋孔也稱為BURIED VIA（外層不可看見),即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部,層經過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面積。換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了，從表面上是看不到這些工藝的
盲孔也稱為BLIND VIA,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，就像我們平時生活中的水井，表面只有一個口，水是通向地下的。
通常手機板或者導航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結合起來的板子,此類板子要求的技術含量高，精確度準,所以相對來說,,對工廠的機器設備要求比普通的多層板要高出許多,相應的這類線路板的成本也會比一般的多層板要高,所謂一分錢一分貨,說的就是這個理了,技術含量高,價格自然也就上去了，經濟的發展也會日益趨于進步!
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